利普思参展欧洲PCIM新一代高功率SiC模块引众多跨国企业瞩目
2022-05-18 11:39:36 
近日,德联资本已投企业无锡利普思半导体有限公司首次亮相全球最大的功率半导体展会——欧洲电子电力系统及元器件展(简称PCIM欧洲),展出高功率大电流SiC模块的最新产品解决方案,并获得了包括特斯拉、宝马、沃尔沃、西门子、大众汽车等众多跨国公司客户的到访与关注。

PCIM欧洲始于1979年的德国纽伦堡,是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会,已有40年多年历史,在这一行业盛会上,来自学术界和工业界的专家在这里发布最新的研究成果和新产品,内容从器件、驱动控制、封装技术到最终系统,涵盖整个生态链。

2022年PCIM欧洲在德国纽伦堡举办,利普思公司集中展示了系列化的SiC模块,尤其是高功率、大电流的HPD SiC模块和最新的HPD SiC Demo逆变器等产品的解决方案,获得了参展来宾的关注和认可。

到访利普思展位的200多位嘉宾涵盖电动汽车、燃料电池汽车、光伏、风能储能、航空航天、工业驱动,医疗设备等诸多行业,其中不乏世界知名公司如:Tesla, BMW, Volvo, Volkswagen, Siemens, ABB, Ingeteam等众多跨国企业,展会期间更收获了不少海外客户的直接样品需求,并受邀去公司进一步做详细交流。


在本次PCIM欧洲,利普思的最大亮点莫过于高功率大电流碳化硅(SiC)模块的最新产品解决方案:HPD SiC 模块。利普思市场总监Alexey Cherkasov在PCIM纽伦堡展会的行业论坛深入演示了我司最新的HPD碳化硅模块的技术优势和产品优越性,获得了在场诸多行内专家的认可与赞誉。

利普思直接水冷HPD SiC模块,采用创新的表面连接ArcbondingTM专利技术,显著降低了内部杂散电感和寄生电阻,配合高可靠性环氧树脂灌装技术、银烧结工艺和高等级Si3N4 AMB基板的使用,从而实现了更低的损耗、更优异的动态开关性能、更低的热阻和更强的电流输出,进一步实现了更高的可靠性,其功率密度超出市场主流同类模块的20%~30%。

在第三方的电机负载测试中,利普思HPD SiC模块在DC850V/650Arms/Tf=65℃的测试条件下,持续20秒并依然保持了较低的温度。

关于德联资本

德联资本成立于2011年,始终专注于科技和创新医疗领域,重点关注处于早期阶段的技术创新型项目,覆盖半导体、智能装备、云原生、新疗法和IBAT等细分行业,已投资项目超过百家,如:得一微电子、芯洲科技、南京宏泰、英创汇智、珞石科技、梅卡曼德、飞致云、启明医疗、Amunix、高诚生物、至善唯新、宸安生物等。

德联资本自2017年开始重点布局半导体行业,针对全球半导体产业的第三次转移,德联资本一直坚信产业链环节层层带动的产业发展逻辑,主动寻找行业内具有深厚技术积淀或全球化创新能力的商业化落地项目,积极推动在芯片设计、制造及测试设备、先进封装及核心材料等环节的国产化和持续创新,截至目前,已经投资了近20家半导体相关企业。
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