德联资本再次荣获中国IC风云榜“最佳早期投资机构TOP 20”
2021-12-20 12:14:05 
12月18日,第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。本次活动主题为“砥砺匠心、集硅铸金”,由中国半导体投资联盟和集微网共同主办。在大会上,“中国半导体投资机构榜单TOP 100”揭晓,德联资本再次荣获“最佳早期投资机构TOP 20”。

德联资本自2011年成立以来,一直专注于硬科技领域投资,布局了一系列硬科技项目,并以这些项目为支点,沿着产业链向上游布局。自2017年开始重点布局半导体行业,针对全球半导体产业的第三次转移,德联资本一直坚信产业链环节层层带动的产业发展逻辑,主动寻找行业内具有深厚技术积淀或全球化创新能力的商业化落地项目,积极推动在芯片设计、制造及测试设备、先进封装及核心材料等环节的国产化和持续创新。截至目前,已经投资了近20家半导体相关企业。
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