德联资本一直专注于硬科技领域,布局了一系列硬科技项目,并以这些项目为支点,沿着产业链上游寻找可投资标的。自2016年开始,德联资本开始涉足半导体领域。对垂直应用领域的理解和积累的大量项目,支撑其从应用角度出发,沿产业链向上去寻找芯片的投资机会,到目前为止已投资9家半导体企业,并开始往更上游的半导体设备和材料布局。
据了解,“中国半导体投资机构榜单TOP 100”采取提名制,同时结合投资人自荐或者推荐候选人的方式进行,从项目今年报会/IPO数量(20%)、管理资金规模(15%)、投资项目个数(25%)、投资项目总金额(20%)、行业影响力(20%)五个维度评选得出。