德联资本一直专注于硬科技领域，布局了一系列硬科技项目，并以这些项目为支点，沿着产业链上游寻找可投资标的。自2016年开始，德联资本开始涉足半导体领域。对垂直应用领域的理解和积累的大量项目，支撑其从应用角度出发，沿产业链向上去寻找芯片的投资机会，到目前为止已投资9家半导体企业，并开始往更上游的半导体设备和材料布局。
 

据了解，“中国半导体投资机构榜单TOP 100”采取提名制，同时结合投资人自荐或者推荐候选人的方式进行，从项目今年报会/IPO数量（20%）、管理资金规模（15%）、投资项目个数（25%）、投资项目总金额（20%）、行业影响力（20%）五个维度评选得出。