德联资本荣获中国IC风云榜“最佳早期投资机构TOP 10”
2021-01-18 09:43:24 
1月16日,第二届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。本次活动主题为“聚沙成芯 硅步千里”,由中国半导体投资联盟年会和集微网共同主办。在大会上,“中国半导体投资机构榜单TOP 100”揭晓,德联资本荣获“最佳早期投资机构TOP 10”。

 

德联资本一直专注于硬科技领域,布局了一系列硬科技项目,并以这些项目为支点,沿着产业链上游寻找可投资标的。自2016年开始,德联资本开始涉足半导体领域。对垂直应用领域的理解和积累的大量项目,支撑其从应用角度出发,沿产业链向上去寻找芯片的投资机会,到目前为止已投资9家半导体企业,并开始往更上游的半导体设备和材料布局。
 


据了解,“中国半导体投资机构榜单TOP 100”采取提名制,同时结合投资人自荐或者推荐候选人的方式进行,从项目今年报会/IPO数量(20%)、管理资金规模(15%)、投资项目个数(25%)、投资项目总金额(20%)、行业影响力(20%)五个维度评选得出。

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